华为MWC未达预期，芯片“掣肘”为罪魁祸首？
华为MWC未达预期，芯片“掣肘”为罪魁祸首？文/王易见
曾经有专业人士预测，华为自有的海思芯片对于华为手机来说，犹如塞班系统之于诺基亚手机，是阿克琉斯之踵。
2013年MWC上，海思芯片再次让华为手机终端颜面扫地。
每一年度的移动通信世界大会，也是国内几家移动终端企业“大放异彩”的舞台。此次2013MWC大会，以华为、中兴以及联想、酷派构成的“中华酷联”集团军纷纷展示了自家的拳头产品，这不仅是在向全世界展示国内手机产业高速发展的成果，同时也是国产手机进军海外市场的一个起点。
不过，由于一些客观因素，这场MWC还是给我们留下了一些遗憾。
首当其冲的要数华为，据媒体报道，华为终端公司在前不久的CES展上声明即将发布全球最薄手机Ascend P2，厚度仅为6.18毫米，但在MWC2013上华为呈现的却是一个9毫米厚、4.7寸屏、720P屏幕的手机，要知道，在MWC2013这种国际性舞台上，稍有差错就会带来不良的影响，那么华为为什么没有按原定计划展示6.18毫米厚的超薄手机呢？
芯片“掣肘”为罪魁祸首
据业内人士分析，可能是由于海思自研芯片K3V3一直无法商用，K3V2也不尽完美，其中像发热量大的问题一直困扰着华为终端，因此无法在保证续航的情况下实现厚度的大幅压缩，因此只能做一个厚度9毫米的机器来展示。
换言之，芯片方面的问题影响了华为在MWC2013上的发挥，那么海思自研芯片K3V3究竟是怎样一款产品？而华为推出这款产品的目的何在呢？
华为终端的余总在接受国外媒体采访时表示，华为将会在今年下半年推出海思K3V3处理器，而它基于A15架构，从之前曝光的消息来看，K3V3拥有四个核心，主频为1.8GHz。由于K3V3还未正式商用，因此实际参数尚不知晓，外界对K3V3也颇为期待。
而华为有意推出K3V3，实际上也是在走“高性价比”路线，华为希望通过K3V3为产品树立性能上的优势，同时大幅降低手机的厚度，达到6.18毫米的超薄。只不过，由于在技术、设计上遭遇了“瓶颈”，因此在MWC2013华为的表现未达预期，亮相的两款Android新机Ascend D2和Ascend Mate均采用的是K3V2。
后续战略或将脱节？
由于芯片未达到理想的状态，直接影响了华为在MWC2013上的表现，而从后续战略来看，也有可能脱节。相比小米等其他国产手机，华为手机缺乏特色和亮点，在品牌营销上也不尽完美，这导致华为手机出现一种奇怪的现象——销量不错，但品牌认知度非常一般。
而华为方面认为，要解决这个难题，必须在产品和技术上实现突破，如果能使用K3V3处理器打造出6.18毫米厚的超薄手机，也许可以在消费者心目中树立全新的品牌形象。只不过，如今K3V3尚未正式推出，计划只能暂时搁浅，而目前推出所谓的新机型，几乎也只是原地踏步而已。
如果K3V3迟迟不能推出的话，华为手机的价格体系也可能会紊乱，如果新机型和老机型提升不大的话，那么华为只得通过降低价格来维持产品的性价比，这对于老客户而言，也难以接受。当初荣耀四核爱享版发布后，就激怒了华为Ascend D1用户，其产品购买不足一个月，价格低800元的荣耀四核在某些关键部位拥有更好的配置，由此激起了用户群起抱怨，而华为对此毫无应对措施。
当然，出现这种局面，受影响的不仅仅是消费者，还包括华为的上下游合作伙伴，因为在手机产业链越发成熟的今天，任何一个环节受到影响，其中没有一家企业能“独善其身”。
由此可见，芯片“掣肘”不仅影响了华为在MWC2013上的表现，还可能影响到华为的全盘战略，形成一系列连锁反应，这是华为不得不重视的一个问题。
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