请教各位关于6410板的PCB设计问题
第一次做0.5mm的BGA,想用6层通孔板里做,问了好多PCB厂家,大多是过孔无法加工0.15mm的通孔或是无法小于3mil线宽/3mil间距做不到。根据咨询后的本人想了三个设计方案请教大家,请大家指导指导~~
PCB厚度预计在1.0-1.6mm之间,板上有两种BGA器件:A.球间距0.5mm,球焊盘0.25mm; B.球间距0.8mm,球焊盘0.5mm;
方案一.按6层通孔板设计,板厚1.0,BGA部分过孔为0.15/0.3mm,其他地方过孔0.2/0.4mm,BGA封装器件直接将过孔打在焊盘上,走线3mil,最小线距3mil;
方案二.按6层盲/埋孔设计:板厚1.0,L1-L2、L5-L6盲孔为0.1/0.25mm,L2-L5埋孔为0.2/0.4mm,走线3mil,最小线距3mil。
方案三.按8层盲孔设计:板厚1.4,L1-L4、L5-L8盲孔为0.15/0.3mm,走线3mil,最小线距3mil。
请各位做个6410板的大哥,你们的板的层叠和BGA部分的过孔是怎么设计的?请各位高手出手指导指导,小弟万分感谢!!
[解决办法]
推荐盲孔+通孔的方案,盲孔为0.1/0.25mm,通孔0.2/0.4mm, 一般目前最小的机械孔为0.15/0.3mm但是成品率低成本也高,盲埋孔方案成本高,而且要压合多次,公差大,对设计要求要高点。
盲孔+通孔的方案比较合适。
线宽线距最好比3mil大点,3mil/3mil也能做,但是一般都是PCB厂的公差极限,理论上能做到,实际上会产生很多废品
[解决办法]
同意1楼的说法,那个走线不要太细,兼具太窄,1是板子不好做,2是做出来调不通哦
[解决办法]
方案三.按8层盲孔设计:板厚1.4,L1-L4、L5-L8盲孔为0.15/0.3mm,走线3mil,最小线距3mil。
我现在用的板是这样的,打一次5000——8000RMB
[解决办法]
多高没问,如果你是做开发板就好做得多了,不用管那么多,跑通就行,可以用楼上全盲孔的方案,这样板厚就不能太厚了,孔径/孔深大太做不出来
[解决办法]