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SMT实用表面组装技术(第3版) |  |
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SMT实用表面组装技术(第3版) | |
出版日期: 2010年10月1日
《SMT实用表面组装技术(第3版)》内容简介：表面组装技术（SMT）发展已有40多年的历史，现已广泛应用于通信、计算机、家电等行业，并正在向高密度、高性能、高可靠性和低成本的方向发展。
《SMT实用表面组装技术(第3版)》较详细地介绍了SMT的相关知识。全书共有18章，其内容包括焊接机理、热传导基本概念、各种辅助材料的特性与评估方法、各种焊接设备的热传导特点和焊接曲线的设定、贴片机验收标准、焊点质量评价与SMA性能测试技术、SMT大生产中的防静电及质量管理等，第3版又新增加了无铅烙铁手工焊的相关内容。
《SMT实用表面组装技术(第3版)》内容丰富、实用性强，对SMT行业相关人员的继续教育和工作实践都有很高的参考价值。
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